Elektro und Elektronik

Hotmelt Vergussmasse

  • 1K Co-Polyamide für den Niederdruckguss in Elektronik- und Elektroanwendungen

1K Co-Polyamide sind Vergussmassen (Gießharz) welche als thermoplastische Kunststoffe für den Niederdruckguss in Elektronik- und Elektroanwendungen. Diese Hotmelt Materialien sind nicht reaktiv. Die Applikation erfolgt in feste Formen vergleichbar mit Kunststoffspritzguß. Die Co-Polyamide sind sehr niederviskos bzw. dünnflüssig und benötigen somit einen geringen Einpreissdruck in die Spritzgussform, deshalb genügt die Verarbeitung mit Niederdruckguss Dosieranlagen. Diese Hotmelt-Werkstoffe werden eingesetzt wenn sehr kurze Zykluszeiten gefordert sind.

Niederdruckvergusstechnik ist das ideale Verfahren

  • zum Dichten und Kleben von Sandwich-Bauteilen
  • gegen Feuchte und mechanische Beschädigung
  • zur Formgebung auch für ausgefallene Bauteilkonturen
  • zum Entlasten von z.B. Kabeleinführungen auf Druck und / oder Zug, dämpfen gegen Stöße, Vibrationen und Erschütterungen
  • zum Isolieren gegen Wärme, Kälte und elektrische Energie
  • zum Fixieren verschiedener Bauteile und Materialien untereinander

Als Werkstoffe kommen hochwertige thermoplastische PA-Schmelzkleber mit elastomeren Eigenschaften zum Einsatz.

Die Anwendungsgebiete:

  • Platinenverguss
  • Leiterfolienverguss
  • Kabel- und Schlauchtüllen
  • Elektrostecker- und Kupplungen
  • Sensoren und Schalter, auch Miniaturschalter
  • Sender und Empfänger aus der Hochfrequenztechnik
  • Verstärker und Spulen
  • Einzelader- und Bündelabdichtungen

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